2023년 6월 5일(월) 11:30 K관 505호에서 2023학년도 1학기 대학원 세미나Ⅲ(CBE6069)가 진행되었다.

이 날 강연은 이민우 박사님(삼성전자, AVP기술랩장)이  'Chiplet 3DIC Packaging Trend & Hybrid Cu Bonding Technology'으로 진행하였으며, 화공생명공학과 관련 분야 교수님들과 50여명의 학생들이 해당 강의를 수강하였다.